系统级封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411178894.3

申请日：

2024-08-26

公开(公告)号：

CN119092469A

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

储徐春谢国梁王凯厚汤亚天施秋楠李俊杰

申请人：

苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区长阳街133号B栋120室

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/538 H01L23/485 H01L21/60

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

唐飞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20240826
2024-12-06	公开	公开

共 50 条

[1]

系统级封装结构及其制作方法 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN112133695B ,2020-12-25

[2]

系统级封装结构及其制作方法 [P].

储徐春 ;

谢国梁 ;

王凯厚 ;

汤亚天 ;

施秋楠 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN119092468A ,2024-12-06

[3]

系统级封装结构及其制作方法 [P].

姜泰信 ;

黄明运 ;

柳承烨 ;

金范珍 ;

金智焕 .

中国专利 :CN102842540A ,2012-12-26

[4]

扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN111370387A ,2020-07-03

[5]

扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN111370385B ,2025-03-25

[6]

扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN111370385A ,2020-07-03

[7]

扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P].

霍炎 ;

周文武 .

中国专利 :CN117525061A ,2024-02-06

[8]

扇出型系统级封装结构及其制作方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN111370386A ,2020-07-03

[9]

系统级封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

马会财 ;

佘勇 ;

肖甜 .

中国专利 :CN114068332A ,2022-02-18

[10]

系统级封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

张锡光 .

中国专利 :CN119764264A ,2025-04-04

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