共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
系统级封装结构及其制作方法和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411769803.3
申请日：
2024-12-03
公开(公告)号：
CN119764264A
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
张锡光
申请人：
歌尔微电子股份有限公司
申请人地址：
266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/56
代理机构：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人：
王春锋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
山东省
青岛市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241203 |
| 2025-04-04 | 公开 | 公开 |