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系统级封装结构和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910937929.X
申请日：
2019-09-29
公开(公告)号：
CN110649012A
公开(公告)日：
2020-01-03
发明(设计)人：
王文涛
方华斌
王德信
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
胡海国
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-09 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/16 申请公布日:20200103 |
| 2020-02-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20190929 |
| 2020-01-03 | 公开 | 公开 |