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系统级封装结构和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010571169.8
申请日：
2020-06-19
公开(公告)号：
CN111564430B
公开(公告)日：
2020-08-21
发明(设计)人：
王德信
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
IPC主分类号：
H01L25065
IPC分类号：
H01L2507
H01L2331
H01L23367
H01L23427
H01L23552
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
郭春芳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20200619 |
| 2022-08-19 | 授权 | 授权 |
| 2020-08-21 | 公开 | 公开 |