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一种用于碳化硅芯片的耐高温测试装置及其测试方法
被引：0
申请号：
CN202211151333.5
申请日：
2022-09-21
公开(公告)号：
CN115542115A
公开(公告)日：
2022-12-30
发明(设计)人：
张振中
孙军
郝建勇
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号2.5产业园N3幢101室
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246
代理人：
朱斌兵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-30 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20220921 |