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一种用于碳化硅芯片生产的测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322383042.5
申请日：
2023-09-04
公开(公告)号：
CN220872614U
公开(公告)日：
2024-04-30
发明(设计)人：
朱燕
申请人：
圣艾克半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴江区江陵街道长安路2358号吴江科技创业园综合楼131室
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
G01R1/04
代理机构：
苏州维进专利代理事务所(普通合伙) 32507
代理人：
程东辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-30 | 授权 | 授权 |
| 2025-09-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):G01R 31/28登记生效日:20250910变更事项:专利权人变更前权利人:圣艾克半导体（苏州）有限公司变更后权利人:浙江国芯半导体科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市吴江区江陵街道长安路2358号吴江科技创业园综合楼131室变更后权利人:313013 浙江省湖州市南浔区练市镇亭子桥路368号 |