锡银锌系无铅焊膏的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810054271.X

申请日：

2008-08-25

公开(公告)号：

CN101342641B

公开(公告)日：

2009-01-14

发明(设计)人：

刘永长韦晨余黎明徐荣雷马宗青赵倩

申请人：

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号天津大学

IPC主分类号：

B23K3522

IPC分类号：

B23K3536 B23K3526 B22F316 B22F908

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

王丽

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-15	授权	授权
2009-01-14	公开	公开
2009-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2022-08-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/22 申请日:20080825 授权公告日:20101215 终止日期:20210825

共 50 条

[1]

锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法 [P].

赵麦群 ;

卢加飞 ;

吕娟 ;

李涛 .

中国专利 :CN101380699A ,2009-03-11

[2]

低银含量的锡银锌系无铅焊料 [P].

刘永长 ;

韦晨 ;

余黎明 ;

徐荣雷 .

中国专利 :CN101318269A ,2008-12-10

[3]

无铅焊膏 [P].

上岛稔 .

中国专利 :CN101208173A ,2008-06-25

[4]

无铅焊膏 [P].

丰田良孝 ;

今井文裕 .

中国专利 :CN103038019A ,2013-04-10

[5]

锡银锌铋系高性能无铅焊料及制备方法 [P].

刘永长 ;

王珣 ;

余黎明 ;

高志明 ;

董治中 .

中国专利 :CN101700604A ,2010-05-05

[6]

高活性焊后低残留的锡铋银系无铅锡膏及其制备方法 [P].

李晶晶 ;

王杨 ;

刘远 ;

王艳辉 ;

孙大德 .

中国专利 :CN117644315A ,2024-03-05

[7]

纳米无铅焊膏 [P].

刘建影 ;

张利利 ;

陈思 ;

张燕 ;

翟启杰 ;

高玉来 .

中国专利 :CN101362259A ,2009-02-11

[8]

锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂 [P].

王文忠 ;

刘永长 ;

韦晨 ;

余黎明 ;

徐荣雷 .

中国专利 :CN101327556A ,2008-12-24

[9]

锡铋银系无铅焊料及制备方法 [P].

高志明 ;

董明杰 ;

王珣 ;

刘永长 .

中国专利 :CN101862925A ,2010-10-20

[10]

一种无铅焊料、无铅焊膏及其制备方法 [P].

唐卫岗 ;

刘家军 ;

王萍 ;

金李梅 ;

胡岭 ;

黄世盛 ;

陈融 ;

王思鸿 ;

费松华 .

中国专利 :CN114905189A ,2022-08-16

← 1 2 3 4 5 →