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一种SMT贴片工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910866214.X
申请日：
2019-09-09
公开(公告)号：
CN110602897A
公开(公告)日：
2019-12-20
发明(设计)人：
胡扬扬
申请人：
申请人地址：
523710 广东省东莞市塘厦镇林村新鸿路1号新太阳工业城61座
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
C09J16300
C09J1104
C09J1108
代理机构：
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人：
李锦华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-20 | 公开 | 公开 |
| 2020-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20190909 |
| 2021-07-27 | 授权 | 授权 |