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一种SMT贴片工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010732473.6
申请日：
2020-07-27
公开(公告)号：
CN111885851A
公开(公告)日：
2020-11-03
发明(设计)人：
周李平
方武松
申请人：
申请人地址：
215341 江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路390号2号楼
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20200727 |
| 2020-11-03 | 公开 | 公开 |