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一种SMT贴片工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510374510.3
申请日：
2025-03-27
公开(公告)号：
CN120282439A
公开(公告)日：
2025-07-08
发明(设计)人：
陈莹
申请人：
广州市佛隽汽车电子有限公司
申请人地址：
515000 广东省广州市花都区华辉路4号自编1-3栋（1-3#厂房、1-1#厂房）01#厂房办公楼3F和生产车间2F整层
IPC主分类号：
H05K13/08
IPC分类号：
H05K3/34
H05K3/12
代理机构：
广州凯东知识产权代理有限公司 44259
代理人：
赖鑫银
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
广州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-08 | 公开 | 公开 |