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用于半导体基板的搬运手臂
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022825336.5
申请日
:
2020-12-01
公开(公告)号
:
CN212342593U
公开(公告)日
:
2021-01-12
发明(设计)人
:
杨冬野
袁蕾
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市常熟市常熟高新区技术产业开发区金门路2号2幢
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
:
汤东凤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体基板的搬运结构
[P].
刘珂瑜
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0
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机构:
上海梓谷科技有限公司
上海梓谷科技有限公司
刘珂瑜
;
汪春
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机构:
上海梓谷科技有限公司
上海梓谷科技有限公司
汪春
;
王轶
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机构:
上海梓谷科技有限公司
上海梓谷科技有限公司
王轶
;
李海威
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机构:
上海梓谷科技有限公司
上海梓谷科技有限公司
李海威
;
孙睿
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机构:
上海梓谷科技有限公司
上海梓谷科技有限公司
孙睿
.
中国专利
:CN222546324U
,2025-02-28
[2]
一种半导体基板搬运装置
[P].
沈良霖
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沈良霖
.
中国专利
:CN208570570U
,2019-03-01
[3]
半导体基板、半导体装置
[P].
木村龙一
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木村龙一
.
中国专利
:CN203242661U
,2013-10-16
[4]
半导体基板
[P].
吴孟修
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吴孟修
;
陈永芳
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陈永芳
;
戴煜暐
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戴煜暐
.
中国专利
:CN201985109U
,2011-09-21
[5]
半导体基板
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN210092073U
,2020-02-18
[6]
半导体基板
[P].
赖弘伟
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日月光半导体制造股份有限公司
日月光半导体制造股份有限公司
赖弘伟
;
粘为裕
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机构:
日月光半导体制造股份有限公司
日月光半导体制造股份有限公司
粘为裕
;
刘志明
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机构:
日月光半导体制造股份有限公司
日月光半导体制造股份有限公司
刘志明
.
中国专利
:CN222090043U
,2024-11-29
[7]
用于半导体基板的剥落
[P].
S·W·比戴尔
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S·W·比戴尔
;
K·E·弗盖尔
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K·E·弗盖尔
;
P·A·劳洛
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P·A·劳洛
;
D·萨达纳
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D·萨达纳
;
D·沙杰地
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D·沙杰地
.
中国专利
:CN102834901B
,2012-12-19
[8]
半导体基板的制造方法、半导体基板、及半导体基板的制造装置
[P].
荻原光彦
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机构:
株式会社菲尔尼克斯
株式会社菲尔尼克斯
荻原光彦
;
桥本明弘
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机构:
株式会社菲尔尼克斯
株式会社菲尔尼克斯
桥本明弘
.
日本专利
:CN118435320A
,2024-08-02
[9]
用于处理半导体基板的方法、得到的半导体基板及其用途
[P].
吴坚
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吴坚
;
姚铮
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姚铮
;
王栩生
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王栩生
;
蒋方丹
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蒋方丹
;
邢国强
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邢国强
.
中国专利
:CN107256904B
,2017-10-17
[10]
用于处理半导体基板的方法、得到的半导体基板及其用途
[P].
吴坚
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吴坚
;
姚铮
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姚铮
;
王栩生
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王栩生
;
蒋方丹
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蒋方丹
;
邢国强
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邢国强
.
中国专利
:CN107369616B
,2017-11-21
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