用于半导体基板的搬运手臂

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022825336.5
申请日
2020-12-01
公开(公告)号
CN212342593U
公开(公告)日
2021-01-12
发明(设计)人
杨冬野 袁蕾
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市常熟市常熟高新区技术产业开发区金门路2号2幢
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L21683
代理机构
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
汤东凤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体基板的搬运结构 [P]. 
刘珂瑜 ;
汪春 ;
王轶 ;
李海威 ;
孙睿 .
中国专利 :CN222546324U ,2025-02-28
[2]
一种半导体基板搬运装置 [P]. 
沈良霖 .
中国专利 :CN208570570U ,2019-03-01
[3]
半导体基板、半导体装置 [P]. 
木村龙一 .
中国专利 :CN203242661U ,2013-10-16
[4]
半导体基板 [P]. 
吴孟修 ;
陈永芳 ;
戴煜暐 .
中国专利 :CN201985109U ,2011-09-21
[5]
半导体基板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN210092073U ,2020-02-18
[6]
半导体基板 [P]. 
赖弘伟 ;
粘为裕 ;
刘志明 .
中国专利 :CN222090043U ,2024-11-29
[7]
用于半导体基板的剥落 [P]. 
S·W·比戴尔 ;
K·E·弗盖尔 ;
P·A·劳洛 ;
D·萨达纳 ;
D·沙杰地 .
中国专利 :CN102834901B ,2012-12-19
[8]
半导体基板的制造方法、半导体基板、及半导体基板的制造装置 [P]. 
荻原光彦 ;
桥本明弘 .
日本专利 :CN118435320A ,2024-08-02
[9]
用于处理半导体基板的方法、得到的半导体基板及其用途 [P]. 
吴坚 ;
姚铮 ;
王栩生 ;
蒋方丹 ;
邢国强 .
中国专利 :CN107256904B ,2017-10-17
[10]
用于处理半导体基板的方法、得到的半导体基板及其用途 [P]. 
吴坚 ;
姚铮 ;
王栩生 ;
蒋方丹 ;
邢国强 .
中国专利 :CN107369616B ,2017-11-21