一种半导体基板的搬运结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN202421244259.6
申请日
2024-06-01
公开(公告)号
CN222546324U
公开(公告)日
2025-02-28
发明(设计)人
刘珂瑜 汪春 王轶 李海威 孙睿
申请人
上海梓谷科技有限公司
申请人地址
200333 上海市普陀区金通路999号B幢304室
IPC主分类号
H01L21/677
IPC分类号
H01L21/683
代理机构
成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305
代理人
尹小燕
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体基板搬运装置 [P]. 
沈良霖 .
中国专利 :CN208570570U ,2019-03-01
[2]
一种半导体基板封装结构 [P]. 
陈涛 ;
马志强 .
中国专利 :CN220874917U ,2024-04-30
[3]
用于半导体基板的搬运手臂 [P]. 
杨冬野 ;
袁蕾 .
中国专利 :CN212342593U ,2021-01-12
[4]
一种半导体基板的固定结构 [P]. 
郭鹏 ;
张伟东 ;
郭雪梅 .
中国专利 :CN220823549U ,2024-04-19
[5]
一种半导体对位结构及半导体基板 [P]. 
曾依蕾 ;
曾翔 ;
蔡洋洋 ;
杨忠宪 .
中国专利 :CN210272345U ,2020-04-07
[6]
一种半导体基板搬运装置 [P]. 
沈良霖 .
中国专利 :CN109148346A ,2019-01-04
[7]
一种半导体基板 [P]. 
杨正铭 .
中国专利 :CN212412042U ,2021-01-26
[8]
一种半导体基板 [P]. 
张伟 .
中国专利 :CN204332936U ,2015-05-13
[9]
一种半导体基板进料的自动搬运设备 [P]. 
沈良霖 .
中国专利 :CN109065490B ,2018-12-21
[10]
一种半导体对位结构及半导体基板 [P]. 
曾依蕾 ;
曾翔 ;
蔡洋洋 ;
杨忠宪 .
中国专利 :CN110690197A ,2020-01-14