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一种焊盘和印刷电路板
被引：0
申请号：
CN202221406264.3
申请日：
2022-06-07
公开(公告)号：
CN217470432U
公开(公告)日：
2022-09-20
发明(设计)人：
王乃娟
王磊
于红娇
申请人：
申请人地址：
100015 北京市朝阳区酒仙桥路14号1幢4层
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
姚璐华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-20 | 授权 | 授权 |