一种大功率LED芯片集成封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420152610.9

申请日：

2014-03-28

公开(公告)号：

CN203839375U

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

杜姬芳王伟孟勇亮王玉薇

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市小榄镇绩西文成工业区

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3356

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张海文

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种大功率LED芯片集成封装结构 [P].

杜姬芳 ;

王伟 ;

孟勇亮 ;

王玉薇 .

中国专利 :CN103904072A ,2014-07-02

[2]

一种大功率led芯片集成封装结构 [P].

杜姬芳 ;

王伟 ;

孟勇亮 ;

杜艳芳 .

中国专利 :CN207009476U ,2018-02-13

[3]

一种大功率LED芯片集成封装结构 [P].

杨军 .

中国专利 :CN201681927U ,2010-12-22

[4]

一种大功率LED芯片封装结构 [P].

马春军 .

中国专利 :CN201741720U ,2011-02-09

[5]

一种大功率LED芯片集成封装模块 [P].

张河生 .

中国专利 :CN208189639U ,2018-12-04

[6]

新型超大功率LED封装结构 [P].

楼满娥 ;

郭邦俊 .

中国专利 :CN2906935Y ,2007-05-30

[7]

一种大功率LED集成芯片的封装结构 [P].

乐凤潮 .

中国专利 :CN202888175U ,2013-04-17

[8]

一种大功率LED芯片的封装结构 [P].

周大永 ;

王伟福 ;

程万潇 .

中国专利 :CN202111088U ,2012-01-11

[9]

大功率LED封装结构 [P].

张志伟 ;

吉爱华 ;

吉慕璇 ;

吉磊 ;

吉爱国 ;

李玉明 .

中国专利 :CN201708184U ,2011-01-12

[10]

一种大功率led芯片集成封装结构及其封装方法 [P].

杜姬芳 ;

王伟 ;

孟勇亮 ;

杜艳芳 .

中国专利 :CN107248547A ,2017-10-13

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747060022 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2014201526109 变更事项:专利权人变更前:中山市鸿宝电业有限公司变更后:鸿宝科技股份有限公司变更事项:地址变更前:528400 广东省中山市小榄镇绩西文成工业区变更后:528400 广东省中山市小榄镇绩西文成工业区
2014-09-17	授权	授权
2020-01-21	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 登记号:Y2019980001363 登记生效日:20191227 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行实用新型名称:一种大功率LED芯片集成封装结构申请日:20140328 授权公告日:20140917
2020-01-17	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 25/075 授权公告日:20140917 申请日:20140328 登记号:2018440020089 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行解除日:20191224
2017-10-13	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760771238 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2014201526109 登记号:2017440020030 登记生效日:20170914 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行实用新型名称:一种大功率LED芯片集成封装结构申请日:20140328 授权公告日:20140917
2019-01-15	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 登记号:2018440020089 登记生效日:20181221 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行实用新型名称:一种大功率LED芯片集成封装结构申请日:20140328 授权公告日:20140917
2021-11-26	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 25/075 授权公告日:20140917 申请日:20140328 登记号:Y2019980001363 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行解除日:20211110
2019-01-11	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 25/075 授权公告日:20140917 申请日:20140328 登记号:2017440020030 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行解除日:20181220