一种大功率led芯片集成封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720731857.X

申请日：

2017-06-21

公开(公告)号：

CN207009476U

公开(公告)日：

2018-02-13

发明(设计)人：

杜姬芳王伟孟勇亮杜艳芳

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市小榄镇民安南路58号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3350 H01L3358 H01L25075

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

肖军

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-17	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 33/52 授权公告日:20180213 申请日:20170621 登记号:2018440020089 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行解除日:20191224
2018-02-13	授权	授权
2019-01-15	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 33/52 登记号:2018440020089 登记生效日:20181221 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行实用新型名称:一种大功率led芯片集成封装结构申请日:20170621 授权公告日:20180213
2020-01-21	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 33/52 登记号:Y2019980001363 登记生效日:20191227 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行实用新型名称:一种大功率led芯片集成封装结构申请日:20170621 授权公告日:20180213
2021-11-26	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 33/52 授权公告日:20180213 申请日:20170621 登记号:Y2019980001363 出质人:鸿宝科技股份有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行解除日:20211110

共 50 条

[1]

一种大功率led芯片集成封装结构及其封装方法 [P].

杜姬芳 ;

王伟 ;

孟勇亮 ;

杜艳芳 .

中国专利 :CN107248547A ,2017-10-13

[2]

一种大功率LED芯片集成封装结构 [P].

杜姬芳 ;

王伟 ;

孟勇亮 ;

王玉薇 .

中国专利 :CN203839375U ,2014-09-17

[3]

一种大功率LED芯片集成封装结构 [P].

杜姬芳 ;

王伟 ;

孟勇亮 ;

王玉薇 .

中国专利 :CN103904072A ,2014-07-02

[4]

一种大功率LED芯片集成封装结构 [P].

杨军 .

中国专利 :CN201681927U ,2010-12-22

[5]

大功率LED封装结构 [P].

尤凤翔 ;

尤一龙 .

中国专利 :CN203225277U ,2013-10-02

[6]

一种大功率LED封装结构 [P].

郑香舜 ;

冯振新 ;

闫红涛 .

中国专利 :CN202084573U ,2011-12-21

[7]

一种大功率LED封装结构 [P].

黄泰山 .

中国专利 :CN202153536U ,2012-02-29

[8]

一种大功率LED集成芯片的封装结构 [P].

乐凤潮 .

中国专利 :CN202888175U ,2013-04-17

[9]

大功率LED模块封装结构 [P].

郑香舜 ;

冯振新 .

中国专利 :CN202013883U ,2011-10-19

[10]

倒装大功率LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

杨帆 ;

陆永飞 ;

张亚衔 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205069636U ,2016-03-02

← 1 2 3 4 5 →