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线路板铜厚镀层测厚仪
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021101032.8
申请日
:
2020-06-15
公开(公告)号
:
CN212007142U
公开(公告)日
:
2020-11-24
发明(设计)人
:
季文江
吴建伟
毛华
李可前
刘海涛
代西年
龚春景
王立群
张伟
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市开发区蓬朗陈家浜路92号
IPC主分类号
:
G01B2108
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398
代理人
:
张文婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-24
授权
授权
共 50 条
[1]
厚铜多层线路板
[P].
曹建奇
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曹建奇
;
沈绍伦
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沈绍伦
;
叶洪发
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叶洪发
.
中国专利
:CN213522509U
,2021-06-22
[2]
厚铜多层线路板
[P].
孟文明
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孟文明
.
中国专利
:CN202679784U
,2013-01-16
[3]
厚铜多层线路板
[P].
付军
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机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
付军
;
许星文
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机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
许星文
.
中国专利
:CN221829347U
,2024-10-11
[4]
一种厚铜单层线路板
[P].
阳剑波
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阳剑波
.
中国专利
:CN212936445U
,2021-04-09
[5]
一种厚铜多层线路板
[P].
袁磊
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袁磊
;
袁云
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袁云
;
唐成龙
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唐成龙
.
中国专利
:CN218482999U
,2023-02-14
[6]
一种厚铜多层线路板
[P].
周彬
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机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
周彬
;
李海金
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鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
李海金
;
代小芳
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鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
代小芳
.
中国专利
:CN221531764U
,2024-08-13
[7]
一种厚铜多层线路板
[P].
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223613608U
,2025-11-28
[8]
厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板
[P].
戴匡
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戴匡
.
中国专利
:CN106686912A
,2017-05-17
[9]
厚铜线路板
[P].
黄坤
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黄坤
;
唐雪明
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唐雪明
;
曹庆荣
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曹庆荣
.
中国专利
:CN201409254Y
,2010-02-17
[10]
高密度厚铜多层HDI线路板
[P].
李状敏
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李状敏
.
中国专利
:CN211930967U
,2020-11-13
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