散热装置

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申请号
CN202123315845.4
申请日
2021-12-27
公开(公告)号
CN217270451U
公开(公告)日
2022-08-23
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
404100 重庆市北部新区金开大道2001号
IPC主分类号
F01P1100
IPC分类号
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
刘文强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
散热装置 [P]. 
洪银树 ;
宫原雅晴 .
中国专利 :CN2938720Y ,2007-08-22
[2]
散热装置和散热机构 [P]. 
请求不公布姓名 ;
靳友林 ;
张时光 .
中国专利 :CN222263405U ,2024-12-27
[3]
新型芯片散热装置 [P]. 
姚春良 ;
钱力鑫 .
中国专利 :CN212936472U ,2021-04-09
[4]
散热装置 [P]. 
凌昕 .
中国专利 :CN2882206Y ,2007-03-21
[5]
散热装置 [P]. 
林琼榕 ;
陈海强 .
中国专利 :CN222460394U ,2025-02-11
[6]
散热装置 [P]. 
周照曦 .
中国专利 :CN2708372Y ,2005-07-06
[7]
散热装置 [P]. 
罗瑞 .
中国专利 :CN212910559U ,2021-04-06
[8]
散热装置 [P]. 
刘德军 .
中国专利 :CN2729903Y ,2005-09-28
[9]
散热装置 [P]. 
高凯 .
中国专利 :CN206260202U ,2017-06-16
[10]
散热装置 [P]. 
周永刚 .
中国专利 :CN201837951U ,2011-05-18