新型芯片散热装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021396397.8
申请日
2020-07-15
公开(公告)号
CN212936472U
公开(公告)日
2021-04-09
发明(设计)人
姚春良 钱力鑫
申请人
申请人地址
315423 浙江省宁波市余姚市大隐镇工业园区生久路1号
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
宁波奥凯专利事务所(普通合伙) 33227
代理人
王晓春;姜瑞祥
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
新型芯片散热装置 [P]. 
袁亚婷 ;
祁红亮 ;
李振坤 ;
马春红 .
中国专利 :CN200983359Y ,2007-11-28
[2]
芯片散热装置 [P]. 
王玮琦 ;
易用环 ;
叶建宏 .
中国专利 :CN222673030U ,2025-03-25
[3]
一种新型芯片散热装置 [P]. 
吴玉娟 .
中国专利 :CN208489182U ,2019-02-12
[4]
一种芯片散热装置 [P]. 
何仕强 .
中国专利 :CN204596779U ,2015-08-26
[5]
新型散热装置 [P]. 
刘中炎 .
中国专利 :CN2938716Y ,2007-08-22
[6]
新型散热装置 [P]. 
秦国庆 .
中国专利 :CN201917238U ,2011-08-03
[7]
芯片散热装置 [P]. 
王子民 ;
苏川辉 ;
方楷 .
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[8]
芯片散热装置 [P]. 
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[9]
芯片散热装置 [P]. 
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[10]
芯片散热装置 [P]. 
顾华 ;
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