芯片散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320613174.6

申请日：

2013-09-26

公开(公告)号：

CN203491249U

公开(公告)日：

2014-03-19

发明(设计)人：

谭顺川张丽薇

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区石羊工业园

IPC主分类号：

H01L23427

IPC分类号：

H01L23467

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-19	授权	授权
2015-11-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101633294541 IPC(主分类):H01L 23/427 专利号:ZL2013206131746 申请日:20130926 授权公告日:20140319 终止日期:20140926

共 50 条

[1]

芯片散热装置 [P].

王子民 ;

苏川辉 ;

方楷 .

中国专利 :CN209515642U ,2019-10-18

[2]

芯片散热装置 [P].

王玮琦 ;

易用环 ;

叶建宏 .

中国专利 :CN222673030U ,2025-03-25

[3]

芯片散热装置 [P].

李亮 .

中国专利 :CN215299235U ,2021-12-24

[4]

芯片散热装置 [P].

顾华 ;

周芹 .

中国专利 :CN221668247U ,2024-09-06

[5]

芯片及芯片散热装置 [P].

钱晓峰 ;

杜树安 ;

逯永广 ;

樊强 ;

杨晓君 .

中国专利 :CN215933580U ,2022-03-01

[6]

芯片散热装置及芯片 [P].

谭胜斌 ;

鲍祥英 ;

冯云 ;

杨波 ;

龚坚 ;

沈小辉 ;

孙伟华 .

中国专利 :CN201584403U ,2010-09-15

[7]

新型芯片散热装置 [P].

袁亚婷 ;

祁红亮 ;

李振坤 ;

马春红 .

中国专利 :CN200983359Y ,2007-11-28

[8]

新型芯片散热装置 [P].

姚春良 ;

钱力鑫 .

中国专利 :CN212936472U ,2021-04-09

[9]

电子芯片散热装置 [P].

徐涛 ;

刘丽芳 ;

吴会军 ;

周孝清 ;

杨丽修 .

中国专利 :CN208433401U ,2019-01-25

[10]

芯片散热装置 [P].

黄耀德 ;

蓝宇浩 ;

萧礼广 .

中国专利 :CN221805512U ,2024-10-01

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