芯片散热装置及芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920262367.5

申请日：

2009-12-29

公开(公告)号：

CN201584403U

公开(公告)日：

2010-09-15

发明(设计)人：

谭胜斌鲍祥英冯云杨波龚坚沈小辉孙伟华

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-21	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20091229 授权公告日:20100915
2010-09-15	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片及芯片散热装置 [P].

钱晓峰 ;

杜树安 ;

逯永广 ;

樊强 ;

杨晓君 .

中国专利 :CN215933580U ,2022-03-01

[2]

芯片及芯片散热装置 [P].

钱晓峰 ;

杜树安 ;

逯永广 ;

樊强 ;

杨晓君 .

中国专利 :CN113764368B ,2025-07-22

[3]

芯片及芯片散热装置 [P].

钱晓峰 ;

杜树安 ;

逯永广 ;

樊强 ;

杨晓君 .

中国专利 :CN113764368A ,2021-12-07

[4]

芯片及芯片散热装置 [P].

袁伟诚 .

中国专利 :CN220491879U ,2024-02-13

[5]

芯片散热装置 [P].

谭顺川 ;

张丽薇 .

中国专利 :CN203491249U ,2014-03-19

[6]

芯片散热装置 [P].

王子民 ;

苏川辉 ;

方楷 .

中国专利 :CN209515642U ,2019-10-18

[7]

芯片散热装置 [P].

王玮琦 ;

易用环 ;

叶建宏 .

中国专利 :CN222673030U ,2025-03-25

[8]

芯片散热装置 [P].

李亮 .

中国专利 :CN215299235U ,2021-12-24

[9]

芯片散热装置 [P].

顾华 ;

周芹 .

中国专利 :CN221668247U ,2024-09-06

[10]

新型芯片散热装置 [P].

姚春良 ;

钱力鑫 .

中国专利 :CN212936472U ,2021-04-09

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