芯片及芯片散热装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111244112.8

申请日：

2021-10-25

公开(公告)号：

CN113764368B

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

钱晓峰杜树安逯永广樊强杨晓君

申请人：

海光信息技术股份有限公司

申请人地址：

300384 天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

代理机构：

北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667

代理人：

赵永刚

法律状态：

授权

国省代码：

天津市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片及芯片散热装置 [P].

钱晓峰 ;

杜树安 ;

逯永广 ;

樊强 ;

杨晓君 .

中国专利 :CN215933580U ,2022-03-01

[2]

芯片及芯片散热装置 [P].

钱晓峰 ;

杜树安 ;

逯永广 ;

樊强 ;

杨晓君 .

中国专利 :CN113764368A ,2021-12-07

[3]

芯片及芯片散热装置 [P].

袁伟诚 .

中国专利 :CN220491879U ,2024-02-13

[4]

芯片散热装置及芯片 [P].

谭胜斌 ;

鲍祥英 ;

冯云 ;

杨波 ;

龚坚 ;

沈小辉 ;

孙伟华 .

中国专利 :CN201584403U ,2010-09-15

[5]

芯片散热装置 [P].

黄耀德 ;

蓝宇浩 ;

萧礼广 .

中国专利 :CN221805512U ,2024-10-01

[6]

芯片散热装置 [P].

谭顺川 ;

张丽薇 .

中国专利 :CN203491249U ,2014-03-19

[7]

芯片散热装置 [P].

王哲 ;

郭林 ;

高洁 ;

李冰 ;

谢裕香 .

中国专利 :CN117690889A ,2024-03-12

[8]

芯片散热装置 [P].

王子民 ;

苏川辉 ;

方楷 .

中国专利 :CN209515642U ,2019-10-18

[9]

芯片散热装置 [P].

王玮琦 ;

易用环 ;

叶建宏 .

中国专利 :CN222673030U ,2025-03-25

[10]

芯片散热装置 [P].

王哲 ;

郭林 ;

高洁 ;

李冰 ;

谢裕香 .

中国专利 :CN117690889B ,2025-03-25

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