芯片散热装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311732949.6

申请日：

2023-12-15

公开(公告)号：

CN117690889A

公开(公告)日：

2024-03-12

发明(设计)人：

王哲郭林高洁李冰谢裕香

申请人：

爱化身科技（北京）有限公司

申请人地址：

100016 北京市朝阳区将台乡酒仙桥北路乙10号院2号楼星地中心B座6层611室

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/38

代理机构：

北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035

代理人：

陈伟伟

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-12	公开	公开
2025-03-25	授权	授权
2024-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20231215

共 50 条

[1]

芯片散热装置 [P].

王哲 ;

郭林 ;

高洁 ;

李冰 ;

谢裕香 .

中国专利 :CN117690889B ,2025-03-25

[2]

散热装置 [P].

游永兴 ;

何凤龙 ;

王进波 .

中国专利 :CN1971889A ,2007-05-30

[3]

散热装置 [P].

叶振兴 ;

陈明科 .

中国专利 :CN100592857C ,2008-04-02

[4]

芯片散热装置 [P].

黄耀德 ;

蓝宇浩 ;

萧礼广 .

中国专利 :CN221805512U ,2024-10-01

[5]

芯片散热装置 [P].

王玮琦 ;

易用环 ;

叶建宏 .

中国专利 :CN222673030U ,2025-03-25

[6]

芯片散热装置 [P].

顾华 ;

周芹 .

中国专利 :CN221668247U ,2024-09-06

[7]

散热装置和电子设备 [P].

张云鹏 ;

梁一明 .

中国专利 :CN217849937U ,2022-11-18

[8]

一种芯片高温测试后降温散热装置 [P].

王体 ;

李辉 .

中国专利 :CN212362565U ,2021-01-15

[9]

CPU芯片用散热装置 [P].

陈一鸣 ;

戴志峰 ;

薛西 ;

贾雪峰 ;

王海平 .

中国专利 :CN221884256U ,2024-10-22

[10]

TEC热能驱动的环路热管无泵循环芯片散热装置及方法 [P].

张井志 ;

马宏旭 ;

辛公明 ;

梁路 ;

周乃香 ;

王鑫煜 ;

徐锦锦 ;

白文达 ;

张瑞琪 ;

曹宇 .

中国专利 :CN117174675B ,2024-07-09

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