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CPU芯片用散热装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420298530.8
申请日
:
2024-02-18
公开(公告)号
:
CN221884256U
公开(公告)日
:
2024-10-22
发明(设计)人
:
陈一鸣
戴志峰
薛西
贾雪峰
王海平
申请人
:
浙江极氪智能科技有限公司
浙江吉利控股集团有限公司
申请人地址
:
315899 浙江省宁波市北仑区新碶街道辽河路商务大厦1幢1031室
IPC主分类号
:
G06F1/20
IPC分类号
:
H01L23/38
H01L23/367
H01L23/467
H01L23/473
代理机构
:
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人
:
于欣
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 宁波市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种CPU芯片散热装置
[P].
李明烈
论文数:
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0
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0
李明烈
.
中国专利
:CN205159306U
,2016-04-13
[2]
一种CPU辅助散热装置
[P].
张伟
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张伟
;
郭新
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郭新
.
中国专利
:CN107957761A
,2018-04-24
[3]
一种CPU散热装置
[P].
唐玉敏
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唐玉敏
;
虞红伟
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虞红伟
.
中国专利
:CN105204597A
,2015-12-30
[4]
一种CPU散热装置
[P].
唐玉敏
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唐玉敏
;
虞红伟
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虞红伟
;
张明亮
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张明亮
;
刘巍
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刘巍
;
余金金
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余金金
.
中国专利
:CN205068279U
,2016-03-02
[5]
一种主板测试CPU快速散热装置
[P].
陆永华
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陆永华
;
胡伟魁
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胡伟魁
.
中国专利
:CN216748667U
,2022-06-14
[6]
CPU芯片散热冷却装置
[P].
陈欢
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陈欢
.
中国专利
:CN1758180A
,2006-04-12
[7]
一种半导体芯片散热装置
[P].
陈晓磊
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陈晓磊
;
杨振轩
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杨振轩
;
杨明文
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杨明文
.
中国专利
:CN209626206U
,2019-11-12
[8]
一种散热装置
[P].
陈永强
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陈永强
;
张丽明
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张丽明
;
金全林
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金全林
.
中国专利
:CN213066623U
,2021-04-27
[9]
CPU散热装置
[P].
刘立明
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刘立明
.
中国专利
:CN207976824U
,2018-10-16
[10]
CPU散热装置
[P].
张少杰
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张少杰
.
中国专利
:CN202076249U
,2011-12-14
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