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一种新型芯片散热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820922745.7
申请日：
2018-06-14
公开(公告)号：
CN208489182U
公开(公告)日：
2019-02-12
发明(设计)人：
吴玉娟
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区兴中路18号
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23467
H05K720
代理机构：
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人：
陆晓鹰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-12 | 授权 | 授权 |