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一种芯片散热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920758158.3
申请日：
2019-05-24
公开(公告)号：
CN209880593U
公开(公告)日：
2019-12-31
发明(设计)人：
林连凯
姚树楠
李泽钦
申请人：
申请人地址：
215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇弇山西路9号
IPC主分类号：
H01L23473
IPC分类号：
H01L23373
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-31 | 授权 | 授权 |