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一种芯片散热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323333416.9
申请日：
2023-12-07
公开(公告)号：
CN221948406U
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
唐朵强
乔纳威·帕拉格·巴哈拉
陈文娟
高晓敏
申请人：
宝德华南（深圳）热能系统有限公司
申请人地址：
518109 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区爱美达高新科技工业园区A栋厂房1层-4层、B栋厂房1-4层
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K7/20
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
唐晓晖
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |