激光加工装置

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专利类型
发明
申请号
CN01802636.2
申请日
2001-07-27
公开(公告)号
CN1159129C
公开(公告)日
2003-01-01
发明(设计)人
阪本雅彦 竹野祥瑞 祝靖彦 鉾馆俊之 黑泽满树
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
B23K26067
IPC分类号
B23K26073
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
陈健
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置 [P]. 
大川龙生 ;
祝靖彦 ;
黑泽满树 ;
水野正纪 .
中国专利 :CN1337896A ,2002-02-27
[2]
激光加工装置、激光加工装置的制造方法、激光加工方法 [P]. 
村椿良司 ;
永田幸明 ;
寺信行 ;
小掠隆广 .
中国专利 :CN101844274A ,2010-09-29
[3]
激光加工装置 [P]. 
京藤友博 .
中国专利 :CN104602859A ,2015-05-06
[4]
激光加工装置 [P]. 
波多野雄二 ;
名雪正寿 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN109676259B ,2019-04-26
[5]
激光加工装置 [P]. 
岩城邦明 ;
藤泽竹弘 ;
田中祐树 ;
松井希和 .
日本专利 :CN117483938A ,2024-02-02
[6]
激光加工装置 [P]. 
望月树也 .
中国专利 :CN107127449A ,2017-09-05
[7]
激光加工装置 [P]. 
波多野雄二 .
中国专利 :CN114762912A ,2022-07-19
[8]
激光加工装置 [P]. 
京藤友博 ;
黑岩忠 ;
小林信高 .
中国专利 :CN1777489B ,2006-05-24
[9]
激光加工装置 [P]. 
森数洋司 .
日本专利 :CN112139684B ,2024-10-22
[10]
激光加工装置 [P]. 
大久保广成 ;
吉田侑太 ;
吴国伟 ;
小原启太 ;
本田真也 .
中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03