板状部件接合体的制造方法以及带透明基板的电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010570735.X

申请日：

2010-11-30

公开(公告)号：

CN102081251A

公开(公告)日：

2011-06-01

发明(设计)人：

金光聪

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G02F11333

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

杨谦;胡建新

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101635478625 IPC(主分类):G02F 1/1333 专利申请号:201010570735X 放弃生效日:20151202
2011-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101088325432 IPC(主分类):G02F 1/1333 专利申请号:201010570735X 申请日:20101130
2011-06-01	公开	公开

共 50 条

[1]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

木谷聪志 ;

内田淑文 ;

木村道广 ;

山本正道 ;

桥爪佳世 ;

上原澄人 .

中国专利 :CN105379431A ,2016-03-02

[2]

电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法 [P].

多濑田安范 ;

藤本力 .

中国专利 :CN103390498A ,2013-11-13

[3]

电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 [P].

永福秀喜 ;

铁婉玉 ;

宗像宏典 .

中国专利 :CN105931974B ,2016-09-07

[4]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

山口公一 ;

姬田高志 .

中国专利 :CN109950017B ,2019-06-28

[5]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

矶英治 ;

泉伸一郎 ;

间木祥文 ;

富冈弘嗣 ;

河田都美 .

中国专利 :CN107210129B ,2017-09-26

[6]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

安藤德久 ;

井上谦一 ;

增田淳 ;

森雅弘 ;

松永香叶 ;

矢泽广祐 .

中国专利 :CN109494078B ,2019-03-19

[7]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

井上和则 ;

大塚慎太郎 ;

川崎幸一郎 ;

中西秀文 ;

新雅和 ;

福岛正宏 ;

丰田泰之 .

中国专利 :CN114731151A ,2022-07-08

[8]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

原田敏宏 .

中国专利 :CN110634675A ,2019-12-31

[9]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

青木俊二 ;

高桥祐介 ;

佐藤伸二 ;

内山弘基 ;

阿部寿之 ;

小林丰隆 ;

佐藤淳 ;

佐藤裕 ;

柳田美幸 ;

田中一正 .

中国专利 :CN102709051B ,2012-10-03

[10]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

岩本敬 .

中国专利 :CN111034376A ,2020-04-17

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