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半导体发光装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711363231.9
申请日
:
2017-12-18
公开(公告)号
:
CN108206235A
公开(公告)日
:
2018-06-26
发明(设计)人
:
金廷城
朴昌守
朴正圭
崔兑营
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
H01L3362
IPC分类号
:
H01L3350
H01L3360
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
张帆;张青
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20171218
2018-06-26
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体发光装置
[P].
王海嵩
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王海嵩
;
鲍鹏
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鲍鹏
.
中国专利
:CN102244177B
,2011-11-16
[2]
半导体发光装置
[P].
李东国
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李东国
;
金大燮
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金大燮
;
申东明
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申东明
;
张牛锡
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张牛锡
;
黄善焕
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黄善焕
.
中国专利
:CN114864788A
,2022-08-05
[3]
半导体发光装置
[P].
拉亚·夏尔马
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拉亚·夏尔马
;
保罗·摩根·帕蒂森
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保罗·摩根·帕蒂森
;
约翰·F·克丁
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约翰·F·克丁
;
中村修二
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中村修二
.
中国专利
:CN101584047A
,2009-11-18
[4]
半导体发光装置
[P].
濑古征弘
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濑古征弘
;
筱原久幸
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筱原久幸
.
中国专利
:CN101271887B
,2008-09-24
[5]
半导体发光装置
[P].
原田光范
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原田光范
.
中国专利
:CN100414725C
,2005-11-02
[6]
半导体发光器件
[P].
徐钟完
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徐钟完
;
金镇夏
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金镇夏
;
禹光福
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禹光福
;
李东勋
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李东勋
;
李源晙
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李源晙
;
黄善焕
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黄善焕
.
中国专利
:CN107316930A
,2017-11-03
[7]
半导体光源和发光装置
[P].
李屹
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李屹
;
杨毅
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杨毅
.
中国专利
:CN202432315U
,2012-09-12
[8]
半导体发光装置和发光设备
[P].
梁钟隣
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梁钟隣
;
金泰亨
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金泰亨
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申永澈
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申永澈
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李泰泫
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李泰泫
;
宋尚烨
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宋尚烨
;
金台勋
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金台勋
.
中国专利
:CN102891160A
,2013-01-23
[9]
半导体发光元件以及半导体发光装置
[P].
光井靖智
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光井靖智
;
久纳康光
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久纳康光
;
广木均典
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广木均典
;
林茂生
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林茂生
;
粂雅博
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粂雅博
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能米雅信
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能米雅信
.
中国专利
:CN115360279A
,2022-11-18
[10]
半导体发光元件以及半导体发光装置
[P].
光井靖智
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机构:
新唐科技日本株式会社
新唐科技日本株式会社
光井靖智
;
久纳康光
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机构:
新唐科技日本株式会社
新唐科技日本株式会社
久纳康光
;
广木均典
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新唐科技日本株式会社
新唐科技日本株式会社
广木均典
;
林茂生
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机构:
新唐科技日本株式会社
新唐科技日本株式会社
林茂生
;
粂雅博
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新唐科技日本株式会社
新唐科技日本株式会社
粂雅博
;
能米雅信
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机构:
新唐科技日本株式会社
新唐科技日本株式会社
能米雅信
.
日本专利
:CN115360279B
,2025-11-21
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