半导体发光装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810086573.5
申请日
2008-03-20
公开(公告)号
CN101271887B
公开(公告)日
2008-09-24
发明(设计)人
濑古征弘 筱原久幸
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01L2500
IPC分类号
H01L25075 H01L23495 H01L3300
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
李香兰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
发光装置及半导体装置 [P]. 
陈国祚 .
中国专利 :CN101677095A ,2010-03-24
[2]
半导体发光装置 [P]. 
王海嵩 ;
鲍鹏 .
中国专利 :CN102244177B ,2011-11-16
[3]
半导体发光装置 [P]. 
拉亚·夏尔马 ;
保罗·摩根·帕蒂森 ;
约翰·F·克丁 ;
中村修二 .
中国专利 :CN101584047A ,2009-11-18
[4]
半导体发光装置 [P]. 
金廷城 ;
朴昌守 ;
朴正圭 ;
崔兑营 .
中国专利 :CN108206235A ,2018-06-26
[5]
半导体发光装置和发光设备 [P]. 
梁钟隣 ;
金泰亨 ;
申永澈 ;
李泰泫 ;
宋尚烨 ;
金台勋 .
中国专利 :CN102891160A ,2013-01-23
[6]
半导体发光装置 [P]. 
宫村真一 .
中国专利 :CN113555488A ,2021-10-26
[7]
半导体发光装置 [P]. 
原田光范 .
中国专利 :CN100414725C ,2005-11-02
[8]
半导体发光装置 [P]. 
神津孝一 ;
柳泽浩德 .
中国专利 :CN211017734U ,2020-07-14
[9]
半导体发光装置 [P]. 
宫村真一 .
日本专利 :CN113555488B ,2025-03-04
[10]
半导体光源和发光装置 [P]. 
李屹 ;
杨毅 .
中国专利 :CN202432315U ,2012-09-12