发光装置及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810149737.4

申请日：

2008-09-19

公开(公告)号：

CN101677095A

公开(公告)日：

2010-03-24

发明(设计)人：

陈国祚

申请人：

申请人地址：

中国台湾台南县

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25075 H01L23488

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陈肖梅;谢丽娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001463568 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2008101497374 申请日:20080919
2011-08-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101178703353 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2008101497374 公开日:20100324
2010-03-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体发光装置 [P].

濑古征弘 ;

筱原久幸 .

中国专利 :CN101271887B ,2008-09-24

[2]

半导体发光装置 [P].

王海嵩 ;

鲍鹏 .

中国专利 :CN102244177B ,2011-11-16

[3]

半导体发光装置 [P].

拉亚·夏尔马 ;

保罗·摩根·帕蒂森 ;

约翰·F·克丁 ;

中村修二 .

中国专利 :CN101584047A ,2009-11-18

[4]

半导体发光装置 [P].

金廷城 ;

朴昌守 ;

朴正圭 ;

崔兑营 .

中国专利 :CN108206235A ,2018-06-26

[5]

点阵式半导体发光器件及发光装置 [P].

陈建平 .

中国专利 :CN2263827Y ,1997-10-01

[6]

半导体发光元件、半导体发光装置及半导体发光装置模块 [P].

平间聪 ;

河野圭真 ;

市川幸治 ;

神原大蔵 ;

堀尾直史 .

日本专利 :CN118830092A ,2024-10-22

[7]

半导体发光装置和发光设备 [P].

梁钟隣 ;

金泰亨 ;

申永澈 ;

李泰泫 ;

宋尚烨 ;

金台勋 .

中国专利 :CN102891160A ,2013-01-23

[8]

半导体发光元件及半导体发光装置 [P].

家段胜好 ;

井上芳树 .

中国专利 :CN102132426A ,2011-07-20

[9]

半导体发光装置及半导体发光模块 [P].

小田原正树 ;

池田贤司 ;

锦昌太郎 ;

东山鼓 ;

新野和久 .

中国专利 :CN113544235A ,2021-10-22

[10]

半导体发光元件及半导体发光装置 [P].

伊藤茂稔 ;

大松照幸 ;

金子和昭 .

中国专利 :CN109672081A ,2019-04-23

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