一种惰性复合承烧板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721827892.8

申请日：

2017-12-25

公开(公告)号：

CN207726979U

公开(公告)日：

2018-08-14

发明(设计)人：

王立平王理达

申请人：

申请人地址：

214221 江苏省无锡市宜兴陶瓷产业园区通蠡路10号

IPC主分类号：

C04B3510

IPC分类号：

C04B3548 C04B35565 C04B35622 C04B3566 F27D500

代理机构：

宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208

代理人：

蒋何栋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种惰性复合承烧板及其制备方法 [P].

王立平 ;

王理达 .

中国专利 :CN108117381A ,2018-06-05

[2]

一种新型复合锆承烧板 [P].

邵良君 ;

俞艳 .

中国专利 :CN206787314U ,2017-12-22

[3]

复合氧化锆承烧板 [P].

曹瑞国 ;

曹淅莹 .

中国专利 :CN2599499Y ,2004-01-14

[4]

一种氧化锆承烧板 [P].

冯维银 .

中国专利 :CN201203354Y ,2009-03-04

[5]

一种氮窑用承烧板 [P].

段红 .

中国专利 :CN2874389Y ,2007-02-28

[6]

一种氧化锆承烧板 [P].

冯维银 .

中国专利 :CN101289323A ,2008-10-22

[7]

复合承烧板 [P].

段延平 .

中国专利 :CN204373413U ,2015-06-03

[8]

一种陶瓷电子元器件烧结用承烧板 [P].

邵旻 ;

邵顺芳 ;

朱文超 ;

邵初芳 .

中国专利 :CN222783933U ,2025-04-22

[9]

复合陶瓷承烧板的制造方法及复合陶瓷承烧板 [P].

苏伟强 ;

邓伟良 ;

吕喜鹏 ;

杨利娟 .

中国专利 :CN101045625A ,2007-10-03

[10]

一种高纯氧化铝碳化硅复合承烧板 [P].

冯维银 ;

吴邦祥 ;

鲍顺凤 .

中国专利 :CN207635874U ,2018-07-20

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