一种压力传感结构和压力传感器

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专利类型
实用新型
申请号
CN201921241586.5
申请日
2019-07-30
公开(公告)号
CN210863016U
公开(公告)日
2020-06-26
发明(设计)人
彭章军 赵学堂 严子光
申请人
申请人地址
518107 广东省深圳市南山区高新技术园北区朗山路26号(精量电子亚洲总部大楼)
IPC主分类号
G01L708
IPC分类号
G01L1906
代理机构
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
郑浩旋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
压力传感结构及压力传感器 [P]. 
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李刚 .
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一种压力传感器芯片和压力传感器 [P]. 
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一种压力传感器的装配结构和压力传感器 [P]. 
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汪祖民 ;
周海慧 ;
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压力传感器及压力传感器封装结构 [P]. 
吕萍 ;
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一种压力传感器 [P]. 
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压力传感器 [P]. 
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伍俊 .
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压力传感器 [P]. 
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压力传感器 [P]. 
曹霄晨 ;
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压力传感器 [P]. 
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郁敏雷 .
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