半导体器件及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010492607.1
申请日
2020-06-03
公开(公告)号
CN113764506A
公开(公告)日
2021-12-07
发明(设计)人
蔡巧明 张云香
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号9幢
IPC主分类号
H01L2906
IPC分类号
H01L29423 H01L2182
代理机构
北京市一法律师事务所 11654
代理人
刘荣娟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
蔡巧明 ;
张云香 .
中国专利 :CN113764506B ,2025-03-18
[2]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
洪中山 .
中国专利 :CN103545179B ,2014-01-29
[3]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN109599337A ,2019-04-09
[4]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
黄善夏 .
中国专利 :CN101304044B ,2008-11-12
[5]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN109786248A ,2019-05-21
[6]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
邵光速 ;
肖德元 ;
邱云松 ;
朱煜寒 .
中国专利 :CN114121818A ,2022-03-01
[7]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
涂火金 .
中国专利 :CN107994065B ,2018-05-04
[8]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
吴亮 ;
董天化 ;
柳会雄 ;
金岚 .
中国专利 :CN106206405A ,2016-12-07
[9]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN109599366A ,2019-04-09
[10]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
宋长庚 ;
金龙灿 .
中国专利 :CN104952801B ,2015-09-30