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半导体器件及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010492607.1
申请日
:
2020-06-03
公开(公告)号
:
CN113764506A
公开(公告)日
:
2021-12-07
发明(设计)人
:
蔡巧明
张云香
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号9幢
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L29423
H01L2182
代理机构
:
北京市一法律师事务所 11654
代理人
:
刘荣娟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20200603
2021-12-07
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件及其形成方法
[P].
蔡巧明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
蔡巧明
;
张云香
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
张云香
.
中国专利
:CN113764506B
,2025-03-18
[2]
半导体器件及其形成方法
[P].
洪中山
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪中山
.
中国专利
:CN103545179B
,2014-01-29
[3]
半导体器件及其形成方法
[P].
李勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
李勇
.
中国专利
:CN109599337A
,2019-04-09
[4]
半导体器件及其形成方法
[P].
黄善夏
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄善夏
.
中国专利
:CN101304044B
,2008-11-12
[5]
半导体器件及其形成方法
[P].
李勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
李勇
.
中国专利
:CN109786248A
,2019-05-21
[6]
半导体器件及其形成方法
[P].
邵光速
论文数:
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邵光速
;
肖德元
论文数:
0
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肖德元
;
邱云松
论文数:
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邱云松
;
朱煜寒
论文数:
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朱煜寒
.
中国专利
:CN114121818A
,2022-03-01
[7]
半导体器件及其形成方法
[P].
涂火金
论文数:
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涂火金
.
中国专利
:CN107994065B
,2018-05-04
[8]
半导体器件及其形成方法
[P].
吴亮
论文数:
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吴亮
;
董天化
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董天化
;
柳会雄
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柳会雄
;
金岚
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0
金岚
.
中国专利
:CN106206405A
,2016-12-07
[9]
半导体器件及其形成方法
[P].
李勇
论文数:
0
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0
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0
李勇
.
中国专利
:CN109599366A
,2019-04-09
[10]
半导体器件及其形成方法
[P].
宋长庚
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宋长庚
;
金龙灿
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金龙灿
.
中国专利
:CN104952801B
,2015-09-30
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