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铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构和方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210204127.6
申请日：
2012-06-16
公开(公告)号：
CN102738600B
公开(公告)日：
2012-10-17
发明(设计)人：
李文君 刘刚 王瑛
申请人：
申请人地址：
110141 辽宁省沈阳市于洪区洪湖北街78-6号
IPC主分类号：
H01R458
IPC分类号：
H01R430 H01R4300
代理机构：
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234
代理人：
张志伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2012-12-12 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363520666 IPC(主分类):H01R 4/58 专利申请号:2012102041276 申请日:20120616
2022-06-07 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 4/58 申请日:20120616 授权公告日:20140611 终止日期:20210616
2018-01-23 专利权的保全及其解除 专利权保全的解除 IPC(主分类):H01R 4/58 申请日:20120616 授权公告日:20140611 解除日:20171112
2019-02-12 专利申请权、专利权的转移 专利权的转移 IPC(主分类):H01R 4/58 登记生效日:20190117 变更事项:专利权人 变更前权利人:九星控股集团有限公司 变更后权利人:江西九星铜业有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:110141 辽宁省沈阳市于洪区洪湖北街78-6号 变更后权利人:335400 江西省鹰潭市贵溪工业园区320国道1号
2015-12-16 专利权的保全及其解除 专利权的保全 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725325055 IPC(主分类):H01R 4/58 专利号:ZL2012102041276 申请日:20120616 授权公告日:20140611 登记生效日:20151112 解除日:无
2017-07-21 专利权的保全及其解除 专利权的保全 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755436141 IPC(主分类):H01R 4/58 专利号:ZL2012102041276 申请日:20120616 授权公告日:20140611 登记生效日:20170512 解除日:无
2017-07-21 专利权的保全及其解除 专利权保全的解除 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755436140 IPC(主分类):H01R 4/58 专利号:ZL2012102041276 申请日:20120616 授权公告日:20140611 登记生效日:无 解除日:20170512
2014-06-11 授权 授权
2012-10-17 公开 公开
共 34 条
[1]
铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构 [P]. 
李文君 ;
刘刚 ;
王瑛 .
中国专利 :CN202712444U ,2013-01-30
[2]
元器件之间的导电连接结构、功率器件 [P]. 
黎俊麟 ;
姜颖异 ;
黄猛 ;
黄颂儒 ;
徐志国 .
中国专利 :CN213401546U ,2021-06-08
[3]
元器件之间的导电连接结构、功率器件 [P]. 
黎俊麟 ;
姜颖异 ;
黄猛 ;
黄颂儒 ;
徐志国 .
中国专利 :CN112290238A ,2021-01-29
[4]
导线与元器件之间的连接端子 [P]. 
杨增仁 .
中国专利 :CN104134874B ,2014-11-05
[5]
导线与元器件之间的连接端子 [P]. 
杨增仁 .
中国专利 :CN203910985U ,2014-10-29
[6]
低传输损耗单晶铜材及其制备方法、PCB板及其制备方法和电子元器件 [P]. 
丁志强 ;
张志强 ;
何梦林 ;
黄智 ;
乐湘斌 ;
王恩哥 .
中国专利 :CN115595658B ,2024-07-02
[7]
低传输损耗单晶铜材及其制备方法、PCB板及其制备方法和电子元器件 [P]. 
丁志强 ;
张志强 ;
何梦林 ;
黄智 ;
乐湘斌 ;
王恩哥 .
中国专利 :CN115595658A ,2023-01-13
[8]
散热片及其待固定元器件之间的安装结构 [P]. 
高新忠 ;
甘嵩 ;
冯祥远 ;
冯子琪 .
中国专利 :CN205812617U ,2016-12-14
[9]
元器件埋入方法和埋入元器件的PCB结构 [P]. 
马江明 ;
王先锋 ;
郭雄志 .
中国专利 :CN117377237A ,2024-01-09
[10]
线束连接结构和车灯电子元器件 [P]. 
李飞泉 ;
张园 ;
李雪晶 .
中国专利 :CN222720720U ,2025-04-04
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