一种TiB/TiB2混杂增强Cu基复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710067499.1

申请日：

2017-02-07

公开(公告)号：

CN107043899A

公开(公告)日：

2017-08-15

发明(设计)人：

姜伊辉李丹梁淑华邹军涛肖鹏杨晓红

申请人：

申请人地址：

710048 陕西省西安市金花南路5号

IPC主分类号：

C22C4708

IPC分类号：

C22C4902 C22C4914 C22C10122

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

李娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101746373549 IPC(主分类):C22C 47/08 专利申请号:2017100674991 申请日:20170207
2020-02-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 47/08 申请公布日:20170815
2017-08-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种制备原位TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强Cu基复合材料的方法 [P].

梁淑华 ;

任建强 ;

姜伊辉 ;

邹军涛 ;

肖鹏 .

中国专利 :CN107523709A ,2017-12-29

[2]

一种TiB2增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

李菊英 ;

梅青松 .

中国专利 :CN113846250A ,2021-12-28

[3]

原位制备TiB2增强铜基复合材料的方法和设备 [P].

王同敏 ;

邹存磊 ;

李明宇 ;

王维 ;

张鹏超 ;

曹志强 ;

李廷举 .

中国专利 :CN103540829A ,2014-01-29

[4]

一种TiB2颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

陈继强 ;

刘超 ;

李奇龙 ;

齐亮 ;

赵鸿金 .

中国专利 :CN110184492A ,2019-08-30

[5]

原位制备TiB2增强铝基复合材料的方法 [P].

王同敏 ;

高磊 ;

陈宗宁 ;

邹存磊 ;

曹志强 ;

李廷举 .

中国专利 :CN102787252A ,2012-11-21

[6]

微叠层TiB2增强铜基复合材料及制备方法 [P].

梁淑华 ;

韩非 ;

韩乐 ;

石浩 ;

姜伊辉 ;

曹飞 .

中国专利 :CN115595461A ,2023-01-13

[7]

一种TiB2基陶瓷复合材料及其制备方法 [P].

王玉金 ;

张翰超 ;

刘冠杞 .

中国专利 :CN107056304A ,2017-08-18

[8]

一种(TiB2/Al-Cu)/Al-Cu系铝基复合材料及制备方法 [P].

陈送义 ;

陈炤煊 ;

陈康华 .

中国专利 :CN113322401B ,2021-08-31

[9]

高强高导TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料及其原位液态成型方法 [P].

钟昊睿 ;

杨甜 ;

张兴德 ;

曹飞 ;

姜伊辉 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN118792538A ,2024-10-18

[10]

一种TiB2/Cu材料的制备方法 [P].

肖鹏 ;

刘笛 ;

姜伊辉 ;

邹俊涛 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN107675011A ,2018-02-09

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