原位制备TiB2增强铜基复合材料的方法和设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310519337.9
申请日
2013-10-29
公开(公告)号
CN103540829A
公开(公告)日
2014-01-29
发明(设计)人
王同敏 邹存磊 李明宇 王维 张鹏超 曹志强 李廷举
申请人
申请人地址
116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
IPC主分类号
C22C3200
IPC分类号
C22C103 B22D2702
代理机构
大连星海专利事务所 21208
代理人
裴毓英
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
添加稀土La的原位TiB2增强铜基复合材料及其制备方法 [P]. 
王同敏 ;
邹存磊 ;
李廷举 ;
康慧君 ;
陈宗宁 ;
王维 ;
李仁庚 .
中国专利 :CN104878240A ,2015-09-02
[2]
原位制备TiB2增强铝基复合材料的方法 [P]. 
王同敏 ;
高磊 ;
陈宗宁 ;
邹存磊 ;
曹志强 ;
李廷举 .
中国专利 :CN102787252A ,2012-11-21
[3]
微叠层TiB2增强铜基复合材料及制备方法 [P]. 
梁淑华 ;
韩非 ;
韩乐 ;
石浩 ;
姜伊辉 ;
曹飞 .
中国专利 :CN115595461A ,2023-01-13
[4]
原位制备TiB2颗粒增强镁基复合材料的方法 [P]. 
张荻 ;
曹玮 ;
范同祥 ;
张从发 .
中国专利 :CN101177742A ,2008-05-14
[5]
一种TiB/TiB2混杂增强Cu基复合材料及其制备方法 [P]. 
姜伊辉 ;
李丹 ;
梁淑华 ;
邹军涛 ;
肖鹏 ;
杨晓红 .
中国专利 :CN107043899A ,2017-08-15
[6]
可调控TiB2原位增强铝基复合材料制备方法 [P]. 
范玉虎 ;
余申卫 ;
王成辉 ;
王惠梅 ;
汪勇 ;
曹栋 ;
姚永辉 .
中国专利 :CN114351001B ,2022-04-15
[7]
原位TiB2颗粒增强AlCu基复合材料的制备方法 [P]. 
李翔光 ;
邱辉 ;
杨扑松 ;
于丹 ;
敖四海 ;
邵军 .
中国专利 :CN110343895A ,2019-10-18
[8]
基于SLM制备原位自生TiB2增强复合材料的方法 [P]. 
吴一 ;
陈哲 ;
廉清 ;
李险峰 ;
章敏立 ;
张暘 ;
王浩伟 .
中国专利 :CN107937762A ,2018-04-20
[9]
原位双相颗粒增强铜基复合材料及其制备方法 [P]. 
王同敏 ;
邹存磊 ;
康慧君 ;
陈宗宁 ;
卢一平 ;
接金川 ;
张宇博 ;
曹志强 ;
李廷举 .
中国专利 :CN107354337A ,2017-11-17
[10]
原位反应生成TiB2/Fe基复合材料的方法 [P]. 
刘颖 ;
李兵红 ;
李军 ;
曹卉 ;
何林 ;
高升吉 .
中国专利 :CN101403054A ,2009-04-08