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一种用于电路板的通孔焊点以及电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922142017.1
申请日：
2019-12-04
公开(公告)号：
CN211429632U
公开(公告)日：
2020-09-04
发明(设计)人：
王博赟
杨龚轶凡
郑瀚寻
闯小明
申请人：
申请人地址：
518057 广东省深圳市南山区粤海街道科技生态园10栋B座5-15
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-04 | 授权 | 授权 |