一种芯片生产装配系统

被引：0

申请号：

CN202123431628.1

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN216719879U

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

蔡跃祥李振果高炳程刘东辉李辉李材秉谢洪喜

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市思明区湖滨东路309号宏泰中心22楼B单元

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 B65B1504 B65B510

代理机构：

厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266

代理人：

张浠娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片生产装配系统及装配方法 [P].

蔡跃祥 ;

李振果 ;

高炳程 ;

刘东辉 ;

李辉 ;

李材秉 ;

谢洪喜 .

中国专利 :CN114420599A ,2022-04-29

[2]

一种芯片生产装配系统及装配方法 [P].

蔡跃祥 ;

李振果 ;

高炳程 ;

刘东辉 ;

李辉 ;

李材秉 ;

谢洪喜 .

中国专利 :CN114420599B ,2024-11-26

[3]

一种卡簧装配系统 [P].

徐卫平 ;

刘志涛 ;

成龙 .

中国专利 :CN212600100U ,2021-02-26

[4]

一种LED灯装配系统 [P].

檀长根 .

中国专利 :CN209399158U ,2019-09-17

[5]

一种水笔自动装配系统 [P].

张汉平 .

中国专利 :CN201677612U ,2010-12-22

[6]

滤芯装配系统 [P].

刘忠平 ;

王起 .

中国专利 :CN210476302U ,2020-05-08

[7]

一种装配系统 [P].

唐笑运 ;

宋强 ;

苏鹏华 ;

王景 ;

马国斌 .

中国专利 :CN213338233U ,2021-06-01

[8]

一种装配系统 [P].

王飞 ;

董晓龙 .

中国专利 :CN223418775U ,2025-10-10

[9]

一种装配系统 [P].

吴晓飞 .

中国专利 :CN212497772U ,2021-02-09

[10]

一种装配系统 [P].

于继祥 ;

高侠 .

中国专利 :CN212192039U ,2020-12-22

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