一种芯片生产装配系统及装配方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111674672.7

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN114420599B

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

蔡跃祥李振果高炳程刘东辉李辉李材秉谢洪喜

申请人：

厦门宏泰智能制造有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市思明区湖滨东路309号宏泰中心22楼B单元

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677 B65B15/04 B65B5/10

代理机构：

厦门创象知识产权代理有限公司 35232

代理人：

廖吉保

法律状态：

授权

国省代码：

福建省厦门市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片生产装配系统及装配方法 [P].

蔡跃祥 ;

李振果 ;

高炳程 ;

刘东辉 ;

李辉 ;

李材秉 ;

谢洪喜 .

中国专利 :CN114420599A ,2022-04-29

[2]

一种芯片生产装配系统 [P].

蔡跃祥 ;

李振果 ;

高炳程 ;

刘东辉 ;

李辉 ;

李材秉 ;

谢洪喜 .

中国专利 :CN216719879U ,2022-06-10

[3]

装配系统及装配方法 [P].

赵姝炜 .

中国专利 :CN106903506A ,2017-06-30

[4]

装配系统及装配方法 [P].

徐浩扬 ;

孙国庆 ;

葛笑 .

中国专利 :CN113824274B ,2025-10-28

[5]

装配系统及装配方法 [P].

雍海波 ;

张元蕾 ;

郑昱 .

中国专利 :CN117741984A ,2024-03-22

[6]

装配系统及装配方法 [P].

高智惠 ;

王德印 ;

王洪建 ;

宋扬 ;

周小龙 ;

高亚军 .

中国专利 :CN118342251A ,2024-07-16

[7]

装配系统及装配方法 [P].

徐浩扬 ;

孙国庆 ;

葛笑 .

中国专利 :CN113824274A ,2021-12-21

[8]

一种装配设备、装配系统及装配方法 [P].

支石淼 ;

杨高扬 ;

雷彬 ;

刘朴 ;

童旭扬 .

中国专利 :CN116441914B ,2025-10-14

[9]

胶料装配系统及装配方法 [P].

熊小川 ;

覃海 .

中国专利 :CN111421836A ,2020-07-17

[10]

胶料装配系统及装配方法 [P].

熊小川 ;

覃海 .

中国专利 :CN111421836B ,2025-06-17

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