激光加工方法、激光焊接方法及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310124372.7

申请日：

2003-12-30

公开(公告)号：

CN1520249A

公开(公告)日：

2004-08-11

发明(设计)人：

尼子淳栢森进

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

B23K2600

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20031230 授权公告日:20070502 终止日期:20191230
2007-05-02	授权	授权
2004-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工方法、激光焊接方法及激光加工装置 [P].

尼子淳 ;

栢森进 .

中国专利 :CN101011779A ,2007-08-08

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

首藤和正 .

中国专利 :CN103317230A ,2013-09-25

[4]

激光加工装置，激光加工头及激光加工方法 [P].

阿苏幸成 ;

佐佐木良成 ;

村瀬英寿 ;

山田尚树 .

中国专利 :CN101032785A ,2007-09-12

[5]

激光加工装置、激光加工头及激光加工方法 [P].

佐佐木良成 ;

阿苏幸成 ;

村瀬英寿 ;

山田尚树 .

中国专利 :CN101172321A ,2008-05-07

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

荻原孝文 ;

坂本刚志 .

中国专利 :CN114390959A ,2022-04-22

[7]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

田中哲平 ;

相泽贤 ;

相场健 .

中国专利 :CN114289913A ,2022-04-08

[9]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

荻原孝文 ;

近藤裕太 .

中国专利 :CN108136539B ,2018-06-08

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

久保拓矢 ;

高桥正训 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN103464892A ,2013-12-25

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