导电球、电子部件电极的形成方法和电子部件以及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480020920.4

申请日：

2004-05-24

公开(公告)号：

CN100565715C

公开(公告)日：

2006-08-30

发明(设计)人：

住川雅人村山里奈小川将志松下清人

申请人：

申请人地址：

日本大阪市

IPC主分类号：

H01B500

IPC分类号：

H01L2160 H05K334

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

浦柏明;刘宗杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-08-30	公开	公开
2009-12-02	授权	授权
2014-08-06	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101703517980 IPC(主分类):H01B 5/00 专利号:ZL2004800209204 变更事项:专利权人变更前权利人:夏普株式会社变更后权利人:积水化学工业株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本大阪市变更后权利人:日本大阪府大阪市变更事项:专利权人变更前权利人:积水化学工业株式会社变更后权利人:无登记生效日:20140714
2006-10-25	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电子部件、电子设备、以及电子部件的制造方法 [P].

花冈辉直 ;

进藤昭则 ;

山崎康男 ;

千叶诚一 ;

远田寿幸 ;

小岛修司 .

中国专利 :CN102571023B ,2012-07-11

[2]

电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备 [P].

小林茂 ;

川濑恭一 ;

樱井胜 .

中国专利 :CN104979082A ,2015-10-14

[3]

电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备 [P].

小林茂 ;

川濑恭一 ;

樱井胜 .

中国专利 :CN107256773B ,2017-10-17

[4]

电子部件、电子设备以及电子部件的制造方法 [P].

及川彰 .

中国专利 :CN115485829A ,2022-12-16

[5]

电子部件以及电子部件串 [P].

服部和生 ;

藤本力 ;

藤大政宣 .

中国专利 :CN104064355B ,2014-09-24

[6]

电子部件、电子部件的制造方法和电子设备 [P].

片瀬悠 ;

小坂忠志 ;

清水孝一 ;

千叶修一 ;

野津和也 ;

村上佳史 .

中国专利 :CN108630617A ,2018-10-09

[7]

电子部件以及电子设备 [P].

相泽直 ;

大泽征司 .

中国专利 :CN107026328A ,2017-08-08

[8]

电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 [P].

永福秀喜 ;

铁婉玉 ;

宗像宏典 .

中国专利 :CN105931974B ,2016-09-07

[9]

电子部件以及电子部件模块 [P].

松木善隆 ;

川合启 ;

饭田裕一 ;

久保田正博 ;

成濑史彦 .

日本专利 :CN114141497B ,2025-11-14

[10]

电子部件的安装方法、电子部件的安装结构、电子部件模块和电子设备 [P].

斋藤淳 .

中国专利 :CN1574261A ,2005-02-02

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