高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210466030.2

申请日：

2012-11-16

公开(公告)号：

CN103826392A

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

王彦博

申请人：

申请人地址：

300308 天津市滨海新区空港经济区航海路53号

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

代理机构：

天津盛理知识产权代理有限公司 12209

代理人：

赵熠

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735031235 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2012104660302 申请公布日:20140528
2014-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构 [P].

王彦博 .

中国专利 :CN202918595U ,2013-05-01

[2]

高密度互连电路板工艺用手动曝光机 [P].

高月起 .

中国专利 :CN201878429U ,2011-06-22

[3]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[4]

高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置 [P].

陈宁 .

中国专利 :CN202784243U ,2013-03-13

[5]

一种高密度互连电路板的制备方法及高密度互连电路板 [P].

王振兴 ;

刘治华 ;

何威 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119255517A ,2025-01-03

[6]

高密度互连电路板工艺中周转车限位装置 [P].

王彦博 .

中国专利 :CN202788116U ,2013-03-13

[7]

高密度互连印制电路板 [P].

付水泉 ;

章一清 ;

周青 .

中国专利 :CN214901756U ,2021-11-26

[8]

高密度互连印制电路板 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN209994635U ,2020-01-24

[9]

高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·雷恩特斯 ;

M·厄兹柯克 ;

M·米尔科维奇 ;

M·尤克哈尼斯 ;

H·布吕格曼 ;

S·兰普雷希特 ;

K-J·马泰加特 .

中国专利 :CN114342569A ,2022-04-12

[10]

高密度互连电路板加工设备辅助支架 [P].

赵晓丽 .

中国专利 :CN202335078U ,2012-07-11

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