导电薄膜和包括其的电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510315771.4

申请日：

2015-06-10

公开(公告)号：

CN105280269A

公开(公告)日：

2016-01-27

发明(设计)人：

金相壹金世润文庚奭黄成宇孙崙喆李孝锡

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01B514

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

金拟粲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	授权	授权
2016-01-27	公开	公开
2017-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101711558441 IPC(主分类):H01B 5/14 专利申请号:2015103157714 申请日:20150610

共 50 条

[1]

导电薄膜和包括其的电子器件 [P].

文庚奭 ;

金相壹 ;

金世润 ;

朴喜正 ;

李孝锡 ;

崔在荣 .

中国专利 :CN105321591A ,2016-02-10

[2]

导电薄膜和包括其的电子器件 [P].

金世润 ;

金相壹 ;

黄成宇 ;

孙仑喆 ;

赵龙僖 ;

崔在荣 .

中国专利 :CN105304158B ,2016-02-03

[3]

导电薄膜和包括其的电子器件 [P].

丁度源 ;

朴喜正 ;

孙仑喆 ;

李宇镇 ;

金相壹 ;

崔在荣 .

中国专利 :CN105271280A ,2016-01-27

[4]

导电膜和包括其的电子器件 [P].

孙崙喆 ;

柳秉纪 ;

李相睦 .

中国专利 :CN104715806A ,2015-06-17

[5]

导电薄膜和电子器件 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN212258928U ,2020-12-29

[6]

薄膜结构体、其制造方法和包括其的电子器件 [P].

赵常玹 ;

许镇盛 ;

李香淑 ;

金尚昱 ;

李润姓 .

韩国专利 :CN112582539B ,2025-03-21

[7]

薄膜结构体、其制造方法和包括其的电子器件 [P].

赵常玹 ;

许镇盛 ;

李香淑 ;

金尚昱 ;

李润姓 .

中国专利 :CN112582539A ,2021-03-30

[8]

电极和包括其的电子器件 [P].

李泰雨 ;

韩太熙 ;

安钟贤 ;

李荣彬 ;

禹成勋 .

中国专利 :CN102800810A ,2012-11-28

[9]

透明电极和包括其的电子器件 [P].

禹轮成 ;

孙熙尚 ;

辛源镐 ;

赵恩亨 ;

郭灿 ;

朴贤哲 ;

曹永真 ;

高东秀 ;

高雄 ;

金光熙 .

中国专利 :CN107025953B ,2017-08-08

[10]

导电薄膜的制备方法、镀膜设备、导电薄膜及电子器件 [P].

刘松林 ;

易伟华 ;

张迅 ;

张伯伦 ;

周慧蓉 .

中国专利 :CN108220898B ,2018-06-29

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