凹球面基底胶体涂覆装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620330440.8

申请日：

2016-04-18

公开(公告)号：

CN205721069U

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

金扬利祖成奎徐博赵慧峰韩滨刘永华赵华王衍行陈江

申请人：

申请人地址：

100024 北京市朝阳区管庄东里1号

IPC主分类号：

G03F716

IPC分类号：

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348

代理人：

王伟锋;刘铁生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	授权	授权

共 50 条

[1]

凹球面基底胶体涂覆装置及涂覆方法 [P].

金扬利 ;

祖成奎 ;

徐博 ;

赵慧峰 ;

韩滨 ;

刘永华 ;

赵华 ;

王衍行 ;

陈江 .

中国专利 :CN105700295A ,2016-06-22

[2]

胶体涂覆装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN217342123U ,2022-09-02

[3]

胶体均匀涂覆装置 [P].

郭平 .

中国专利 :CN217747826U ,2022-11-08

[4]

一种胶体涂覆装置 [P].

朱雪男 ;

杜永良 .

中国专利 :CN214717893U ,2021-11-16

[5]

油画基底涂覆机 [P].

于凯 .

中国专利 :CN205413496U ,2016-08-03

[6]

一种浸渍胶体间隔涂覆装置 [P].

朱雪男 ;

杜永良 .

中国专利 :CN214572969U ,2021-11-02

[7]

涂覆液涂覆装置 [P].

冈本启一 ;

西乡公史 ;

萩一真 .

中国专利 :CN209452163U ,2019-10-01

[8]

涂覆头、涂覆组件以及涂覆装置 [P].

曹道聪 ;

肖昌芳 ;

刘克光 ;

潘宇 ;

佘沈 ;

宋华申 .

中国专利 :CN223113419U ,2025-07-18

[9]

一种多组份胶体自动涂覆装置 [P].

杨钊 ;

何小辉 ;

陶浪舟 ;

吴松延 ;

莫淦超 ;

刘强 ;

田滢紫 ;

赵鹏程 ;

廖敏昱 ;

王光宇 ;

王敏辉 .

中国专利 :CN223405276U ,2025-10-03

[10]

涂覆液体储罐和具有该涂覆液体储罐的微凹印涂覆装置 [P].

金成镇 ;

黄智祥 ;

李虎燮 ;

金秀焕 .

中国专利 :CN101797547B ,2010-08-11

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