多模块集成内插器和由此形成的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910403773.7

申请日：

2019-05-15

公开(公告)号：

CN111952268A

公开(公告)日：

2020-11-17

发明(设计)人：

张聪邱进添杨旭一张亚舟

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邱军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20190515
2020-11-17	公开	公开

共 50 条

[1]

多模块集成内插器和由此形成的半导体器件 [P].

张聪 ;

邱进添 ;

杨旭一 ;

张亚舟 .

美国专利 :CN111952268B ,2025-03-04

[2]

内插器、半导体封装和制造内插器的方法 [P].

姜芸炳 ;

赵泰济 ;

李赫宰 ;

赵汊济 .

中国专利 :CN107393834A ,2017-11-24

[3]

半导体器件和形成半导体器件的方法 [P].

朱峯庆 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113284850A ,2021-08-20

[4]

半导体器件和形成半导体器件的方法 [P].

杨智铨 ;

徐国修 ;

张峰铭 ;

林建隆 ;

洪连嵘 .

中国专利 :CN113257816B ,2025-01-14

[5]

半导体器件和形成半导体器件的方法 [P].

杨挺立 ;

蔡柏豪 ;

郑明达 ;

庄咏涵 ;

王学圣 .

中国专利 :CN114464545A ,2022-05-10

[6]

半导体器件和形成半导体器件的方法 [P].

柳依秀 ;

杨丰诚 ;

李宗霖 ;

李威养 ;

陈燕铭 ;

陈彦廷 .

中国专利 :CN110957367A ,2020-04-03

[7]

半导体器件和形成半导体器件的方法 [P].

朱峯庆 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN113284850B ,2025-08-22

[8]

半导体器件和形成半导体器件的方法 [P].

苏圣凯 ;

蔡劲 .

中国专利 :CN112992787B ,2025-09-23

[9]

半导体器件和形成半导体器件的方法 [P].

苏圣凯 ;

蔡劲 .

中国专利 :CN112992787A ,2021-06-18

[10]

半导体器件和形成半导体器件的方法 [P].

朱龙琨 ;

黄懋霖 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113380886A ,2021-09-10

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