内插器、半导体封装和制造内插器的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710324633.1

申请日：

2017-05-10

公开(公告)号：

CN107393834A

公开(公告)日：

2017-11-24

发明(设计)人：

姜芸炳赵泰济李赫宰赵汊济

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2300 H01L2331 H01L2348 H01L21027

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

屈玉华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	公开	公开
2019-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20170510

共 50 条

[1]

包含内插器的半导体封装 [P].

金钟薰 .

中国专利 :CN105826307A ,2016-08-03

[2]

具有内插器的半导体封装和无源元件 [P].

A·凯斯勒 ;

R·卡罗尔 ;

R·费勒 .

中国专利 :CN114944379A ,2022-08-26

[3]

内插器和内插器的制造方法 [P].

桥本信一 ;

白井浩史 ;

相泽正幸 .

日本专利 :CN111342267B ,2024-05-28

[4]

内插器和内插器的制造方法 [P].

桥本信一 ;

白井浩史 ;

相泽正幸 .

中国专利 :CN111342267A ,2020-06-26

[5]

内插器及其制造方法以及使用该内插器的半导体器件 [P].

深濑克哉 ;

若林信一 .

中国专利 :CN1716587A ,2006-01-04

[6]

用于半导体封装的内插芯片 [P].

马克·格里斯沃尔德 .

中国专利 :CN103456688A ,2013-12-18

[7]

用于形成半导体装置用内插器的复层板、半导体装置用内插器以及它们的制造方法 [P].

西条谨二 ;

吉田一雄 ;

冈本浩明 ;

大泽真司 .

中国专利 :CN1355935A ,2002-06-26

[8]

包括内插件的半导体封装件 [P].

金钟润 ;

李锡贤 .

韩国专利 :CN110783309B ,2025-04-22

[9]

包括内插件的半导体封装件 [P].

金钟润 ;

李锡贤 .

中国专利 :CN110783309A ,2020-02-11

[10]

多模块集成内插器和由此形成的半导体器件 [P].

张聪 ;

邱进添 ;

杨旭一 ;

张亚舟 .

中国专利 :CN111952268A ,2020-11-17

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