具有内插器的半导体封装和无源元件

被引：0

申请号：

CN202210140508.6

申请日：

2022-02-16

公开(公告)号：

CN114944379A

公开(公告)日：

2022-08-26

发明(设计)人：

A·凯斯勒 R·卡罗尔 R·费勒

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2518

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

邬少俊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-26	公开	公开
2022-09-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20220216

共 50 条

[1]

无源元件封装件和包括该无源元件封装件的半导体模块 [P].

金莹宰 ;

李柏雨 ;

姜泰宇 ;

张在权 .

中国专利 :CN107275312A ,2017-10-20

[2]

内插器、半导体封装和制造内插器的方法 [P].

姜芸炳 ;

赵泰济 ;

李赫宰 ;

赵汊济 .

中国专利 :CN107393834A ,2017-11-24

[3]

包含内插器的半导体封装 [P].

金钟薰 .

中国专利 :CN105826307A ,2016-08-03

[4]

具有嵌入式无源元件的半导体封装及其制造方法 [P].

梁胜宅 .

中国专利 :CN101097899A ,2008-01-02

[5]

半导体封装件和半导体元件 [P].

曾淑容 ;

游辉昌 .

中国专利 :CN115497914A ,2022-12-20

[6]

半导体封装结构、整合式无源元件及其制造方法 [P].

谢孟伟 ;

李德章 ;

张勇舜 .

中国专利 :CN102412250A ,2012-04-11

[7]

设置在半导体元件与半导体封装之间的内插件 [P].

大井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN100562997C ,2008-10-29

[8]

具有密封互连的半导体封装内插件 [P].

A·马特考尔 ;

N·R·拉拉维卡 ;

D·T·德兰 ;

J·L·詹森 ;

J·A·法尔孔 ;

W·N·拉巴诺克 ;

R·L·赞克曼 ;

R·A·斯廷格尔 .

中国专利 :CN108352375B ,2018-07-31

[9]

用于半导体封装的内插芯片 [P].

马克·格里斯沃尔德 .

中国专利 :CN103456688A ,2013-12-18

[10]

半导体元件封装的制造方法和半导体元件封装 [P].

石井恭子 ;

田中荣作 ;

井上健郎 ;

菅谷阳辅 ;

绀谷友广 .

日本专利 :CN117897806A ,2024-04-16

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