具有密封互连的半导体封装内插件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680067788.5

申请日：

2016-10-14

公开(公告)号：

CN108352375B

公开(公告)日：

2018-07-31

发明(设计)人：

A·马特考尔 N·R·拉拉维卡 D·T·德兰 J·L·詹森 J·A·法尔孔 W·N·拉巴诺克 R·L·赞克曼 R·A·斯廷格尔

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2300 H01L25065 H01L2510

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

陈松涛;王英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-31	公开	公开
2023-01-13	授权	授权
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20161014

共 50 条

[1]

包括内插件的半导体封装件 [P].

金钟润 ;

李锡贤 .

中国专利 :CN110783309A ,2020-02-11

[2]

包括内插件的半导体封装件 [P].

金钟润 ;

李锡贤 .

韩国专利 :CN110783309B ,2025-04-22

[3]

设置在半导体元件与半导体封装之间的内插件 [P].

大井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN100562997C ,2008-10-29

[4]

具有柔性互连的半导体封装 [P].

J·S·塔利多 .

中国专利 :CN112310057A ,2021-02-02

[5]

具有柔性互连的半导体封装 [P].

J·S·塔利多 .

:CN112310057B ,2025-09-30

[6]

具有侧壁互连的半导体封装 [P].

S·卡里卡兰 ;

赵子群 ;

M·马尤卡 ;

曹力明 ;

D·萨拉斯沃图拉 ;

A·罗摩克里希南 ;

R·谢里菲 .

:CN117476594A ,2024-01-30

[7]

具有互连部件的半导体封装 [P].

郑源德 ;

李宗昊 ;

姜周炫 ;

赵淙浩 ;

黃仁哲 .

中国专利 :CN106067455B ,2016-11-02

[8]

具有混合互连夹具的半导体封装 [P].

R·奥特伦巴 ;

M·丁克尔 ;

颜台棋 ;

李德森 .

德国专利 :CN120613273A ,2025-09-09

[9]

具有凹洞板互连的半导体封装 [P].

孙明 ;

石磊 ;

刘凯 .

中国专利 :CN102347306B ,2012-02-08

[10]

具有TSV互连的半导体封装组件 [P].

杨明宗 ;

洪建州 ;

黄伟哲 ;

黄裕华 ;

林子闳 ;

詹归娣 ;

吴瑞北 ;

吴凯斌 .

中国专利 :CN105720026A ,2016-06-29

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