设置在半导体元件与半导体封装之间的内插件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810095850.9

申请日：

2004-05-28

公开(公告)号：

CN100562997C

公开(公告)日：

2008-10-29

发明(设计)人：

大井和彦小平正司渡利英作中村顺一松元俊一郎

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2314 H05K102 H05K103

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

杨晓光;于静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-29	公开	公开
2020-05-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20040528 授权公告日:20091125 终止日期:20190528
2009-11-25	授权	授权
2008-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

用于半导体器件的封装 [P].

大井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN100595913C ,2008-10-29

[2]

用于半导体器件的封装 [P].

小井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN1574304A ,2005-02-02

[3]

具有密封互连的半导体封装内插件 [P].

A·马特考尔 ;

N·R·拉拉维卡 ;

D·T·德兰 ;

J·L·詹森 ;

J·A·法尔孔 ;

W·N·拉巴诺克 ;

R·L·赞克曼 ;

R·A·斯廷格尔 .

中国专利 :CN108352375B ,2018-07-31

[4]

包括内插件的半导体封装件 [P].

金钟润 ;

李锡贤 .

中国专利 :CN110783309A ,2020-02-11

[5]

包括内插件的半导体封装件 [P].

金钟润 ;

李锡贤 .

韩国专利 :CN110783309B ,2025-04-22

[6]

半导体元件及半导体封装 [P].

永井晃 ;

天羽悟 ;

山田真治 ;

石川敬郎 ;

中野广 .

中国专利 :CN100543981C ,2004-03-03

[7]

半导体封装件和半导体元件 [P].

曾淑容 ;

游辉昌 .

中国专利 :CN115497914A ,2022-12-20

[8]

半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 [P].

成演准 ;

李容京 ;

金珉成 ;

朴修益 .

中国专利 :CN109997234B ,2019-07-09

[9]

封装内包含半导体元件的半导体器件 [P].

大森诚 .

中国专利 :CN1227411A ,1999-09-01

[10]

半导体器件与半导体封装体 [P].

中柴康隆 ;

下村彰宏 ;

泽田雅己 .

中国专利 :CN114784105A ,2022-07-22

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